Паста паяльная Mechanic XG-50

Используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники. Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли.

Mechanic XG-50 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. Работу рекомендуется проводить с помощью фена.

Порядок работы

На примере перепайки микросхемы в материнской плате с помощью фена:

• Необходимо выпаять старую микросхему
• Зачистите контактные площадки
• Нанесите паяльную пасту тонким слоем на подготовленную поверхность, для того чтобы ножки микросхемы не послипались
• Установите новую на плату. Важно не смазать слой пасты
• Начинайте пайку с минимальной силой потока воздуха. Следите за перегревом фена, а также не допускайте смещения микросхемы
• При необходимости нанесите еще слой
• Проверьте, все ли ножки припаяны

Совет: Количество нанесенной пасты должно быть достаточным, чтобы все контакты припаялись, но если будет избыток – они слипнутся, что недопустимо.